Mandrino a vuoto standard in allumina – Elevata rigidità per lavorazioni di precisione
Questo mandrino a vuoto a base di allumina è realizzato in Al₂O₃ al 99,8%, offrendo una superficie liscia e non porosa con scanalature per il vuoto personalizzabili. Garantisce un'eccezionale rigidità (modulo di Young 380 GPa) e planarità (≤3 μm), risultando ideale per la rettifica, la lappatura e il taglio di precisione di wafer semiconduttori e componenti ottici. L'elevata conduttività termica del materiale (32 W/m·k) assicura uniformità di temperatura durante la lavorazione.
Schemi(basato sul 99,8% di Al)₂O₃):
| Proprietà | Valore |
| Materiale | 99,8% Allumina (Avorio) |
| Densità | 3,93 g/cm³ |
| Resistenza alla flessione | 361 MPa |
| Durezza Vickers | 16 GPa |
| Modulo di Young | 380 GPa |
| Conduttività termica | 32 W/m·k |
| Piattezza | ≤3 μm (oltre 200 mm) |
| Rugosità superficiale (lato mandrino) | Ra ≤0,4 μm |
| Temperatura massima di esercizio | 800 °C |
Applicazioni:
- · Rettifica del lato posteriore del wafer (grossolana e fine)
- · Taglio di precisione di materiali fragili
- • Lappatura di substrati ceramici
- • Lucidatura delle lenti ottiche
Produzione:
Lappatura di precisione di entrambi i lati → scanalatura diamantata (opzionale) → arrotondamento dei bordi → pulizia a ultrasuoni → controllo della planarità al 100% con interferometro laser.
Avantaggi:
- · Il supporto rigido riduce al minimo la flessione sotto carico
- · Nessuna generazione di particelle dalla struttura porosa
- · Facile da pulire (compatibile con salviette a base di solvente)
- • Scanalature di aspirazione personalizzabili (concentriche, radiali, con motivi personalizzati)
Taglie disponibili:
Rotondi: 100 mm, 150 mm, 200 mm, 300 mm; quadrati/rettangolari su richiesta.
Offriamo anche versioni con base in metallo per una maggiore resistenza meccanica.
