Mandrino a vuoto in ceramica porosa a base di allumina per la manipolazione di wafer sottili
Il mandrino poroso a base di allumina di St.Cera è realizzato in Al₂O₃ ad elevata purezza (99,6%) con porosità aperta controllata del 30-45% e dimensione dei pori uniforme compresa tra 10 e 50 μm. A differenza dei mandrini scanalati, la superficie porosa garantisce un vuoto distribuito su tutta la parte posteriore del wafer, eliminando la formazione di segni sui bordi e consentendo un fissaggio delicato di wafer ultrasottili (≤100 μm) o deformati. Il materiale offre una resistenza alla flessione ≥250 MPa e una stabilità termica fino a 400 °C in aria.
Schemi(basato sul 99,6% di Al)₂O₃):
| Proprietà | Valore |
| Materiale | Allumina al 99,6% (bianca) |
| Porosità | 30–45% (regolabile) |
| Dimensione media dei pori | 10–50 μm |
| Resistenza alla flessione | ≥250 MPa |
| Densità | 3,88 g/cm³ |
| Planarità (oltre 200 mm) | ≤5 μm |
| Temperatura massima di esercizio | 400 °C (aria) |
| Finitura superficiale | Lappato (Ra ≤0,8 μm) |
Applicazioni:
- · Rettifica del lato posteriore di wafer sottili (≤50 μm)
- · Montaggio di wafer deformati per il taglio
- · Prelievo di un singolo stampo
- · Manipolazione di substrati di vetro
Produzione:
Polvere miscelata con agenti porogeni → pressatura isostatica → sinterizzazione a 1600 °C → lappatura fino allo spessore finale. Ogni mandrino viene sottoposto a test di flusso per uniformità del vuoto (deviazione di pressione <5%) e ispezionato per la distribuzione delle dimensioni dei pori (SEM).
Vantaggi rispetto ai mandrini tradizionali:
- · Nessuna marcatura sul retro del wafer o spostamento del chip
- · Contiene wafer con curvatura fino a 500 μm
- · Superficie autopulente (i pori resistono all'intasamento)
- · Il supporto uniforme elimina lo stress locale
Cpersonalizzazione:
Forme rotonde o quadrate, diametro 100–450 mm. Anello di tenuta perimetrale disponibile per il controllo del vuoto a zone.
Richiedi un campione per la dimensione specifica del tuo wafer.
