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Mandrino a vuoto in allumina per taglio e rettifica di precisione

Mandrino a vuoto in allumina per taglio e rettifica di precisione

Breve descrizione:

Il mandrino a vuoto in allumina di St.Cera è realizzato in Al₂O₃ ad alta purezza (99,8%) con scanalature per il vuoto lavorate con precisione. La nostra capacità di rettifica di precisione raggiunge una planarità di 0,003 mm e un parallelismo di 0,002 mm, garantendo un fissaggio del wafer senza deformazioni durante il taglio, la rettifica del lato posteriore e l'ispezione. Il materiale offre elevata resistenza alla flessione (361 MPa), durezza (16 GPa) e stabilità termica fino a 800 °C. Disponibile in formati rotondi fino a 600 mm di diametro esterno (OD) e rettangolari fino a 1500 mm di lunghezza. Le scanalature per il vuoto sono progettate su misura (concentriche, radiali o a griglia) per soddisfare le specifiche esigenze di processo. Ogni mandrino viene ispezionato con un interferometro laser e fornito con un rapporto di verifica della planarità.


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Il mandrino a vuoto in allumina di St.Cera è realizzato in Al₂O₃ ad alta purezza (99,8%) con scanalature per il vuoto lavorate con precisione. La nostra capacità di rettifica di precisione raggiunge una planarità di 0,003 mm e un parallelismo di 0,002 mm, garantendo un fissaggio del wafer senza deformazioni durante il taglio, la rettifica del lato posteriore e l'ispezione. Il materiale offre elevata resistenza alla flessione (361 MPa), durezza (16 GPa) e stabilità termica fino a 800 °C. Disponibile in formati rotondi fino a 600 mm di diametro esterno (OD) e rettangolari fino a 1500 mm di lunghezza. Le scanalature per il vuoto sono progettate su misura (concentriche, radiali o a griglia) per soddisfare le specifiche esigenze di processo. Ogni mandrino viene ispezionato con un interferometro laser e fornito con un rapporto di verifica della planarità.

Specifiche (basate su Al 99,8%)Oe capacità produttive di St.Cera):

Proprietà Valore
Materiale 99,8% Allumina (Avorio)
Densità 3,93 g/cm³
Resistenza alla flessione 361 MPa
Durezza Vickers 16 GPa
Diametro esterno (massimo) 600 mm
Spessore (massimo) 100 mm
Lunghezza (massima) 1500 mm
Piattezza 0,003 mm
Parallelismo 0,002 mm
Finitura superficiale Ra0.1
Temperatura massima di esercizio 800 °C

 

Applicazioni:

  • • Taglio e incisione di wafer (200 mm/300 mm e superiori)
  • · Rettifica del lato posteriore di wafer sottili
  • · Ispezione e sondaggio ottico
  • · Gestione di substrati di grandi dimensioni

 

Precisione di fabbricazione:

  • · Rettilineità: 0,005 mm
  • · Perpendicolarità: 0,005 mm
  • • Rotondità: 0,002 mm
  • · Concentricità: 0,01 mm

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