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Piastra di distribuzione del gas in allumina per soffione doccia CVD/PVD

Piastra di distribuzione del gas in allumina per soffione doccia CVD/PVD

Breve descrizione:

La piastra di distribuzione del gas (a doccia) di St.Cera è realizzata con precisione in ceramica di allumina ad alta purezza (99,8%). Presenta una serie di microfori (diametri 0,3–1,5 mm) che garantiscono un flusso di gas uniforme sulla superficie del wafer durante i processi CVD, PVD o ALD. L'elevata rigidità dielettrica (>15×10⁶ V/m) e la resistenza al plasma della piastra la rendono essenziale per la deposizione di film sottili di semiconduttori.


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La piastra di distribuzione del gas (a doccia) di St.Cera è realizzata con precisione in ceramica di allumina ad alta purezza (99,8%). Presenta una serie di microfori (diametri 0,3–1,5 mm) che garantiscono un flusso di gas uniforme sulla superficie del wafer durante i processi CVD, PVD o ALD. L'elevata rigidità dielettrica (>15×10⁶ V/m) e la resistenza al plasma della piastra la rendono essenziale per la deposizione di film sottili di semiconduttori.

 

Specifiche:

Proprietà Valore
Materiale 99,8% Al₂O₃ o SiC
Diametro 100 – 1500 mm (rotondo) o rettangolare
Spessore 5 – 20 mm
Diametro del foro 0,3 – 1,5 mm
Schema di tubi Personalizzato (triangolare, quadrato, radiale)
Piattezza ≤10 μm sull'intera area
Rugosità superficiale Ra ≤0,6 μm (lato gas)
Rapporto di superficie aperta 5–15%

 

Applicazioni:

Piastre per soffione doccia in PECVD

Iniettori di gas ALD

Piastre di distribuzione del gas della camera di incisione

Componenti del reattore MOCVD

 

Produzione:

Substrato di allumina lappato → Foratura CNC con utensili diamantati (tolleranza di posizione del foro ±0,02 mm) → Sbavatura → Pulizia a ultrasuoni → Confezionamento in classe 100.

 

Controllo qualità:

Ogni piastra viene ispezionata al 100% per quanto riguarda le dimensioni dei fori (sistema di visione), la planarità (interferometro laser) e l'uniformità del flusso di gas (mappatura della pressione). Nessuna microfrattura visibile al microscopio 20x.

 

Vantaggi rispetto alle piastre metalliche:

Nessuna contaminazione metallica nei film sottili

Minore produzione di particelle (nessuna formazione di scaglie di corrosione)

Resiste ai plasmi di pulizia aggressivi (CF₄, NF₃)

 

Funzionalità personalizzate:

Canali del gas sul lato posteriore, fori svasati, guarnizioni dei bordi e diversi tipi di materiale (SiC per una maggiore conduttività termica, rivestimento in Y₂O₃ per la resistenza al plasma).

 

Forniamo verifica CAD e simulazione del flusso prima della produzione.


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