Mandrino a vuoto in ceramica porosa per la movimentazione di wafer deformati
Il mandrino in ceramica porosa di St.Cera è realizzato in allumina ad elevata purezza con una porosità aperta uniforme del 30-45% e dimensioni dei pori comprese tra 10 e 100 μm. A differenza dei mandrini scanalati convenzionali, la superficie porosa fornisce un vuoto distribuito su tutta la parte posteriore del wafer, mantenendo saldamente in posizione wafer deformati, sottili o singoli senza sollevamento o rottura dei bordi. Il vuoto delicato (regolabile tramite un limitatore) previene inoltre la formazione di segni sulla parte posteriore.
Schemi(basato sul 99,6% di Al)₂O₃):
| Proprietà | Valore |
| Porosità | 30–45% |
| Dimensione media dei pori | 10–100 μm (selezionabile) |
| Resistenza alla flessione | ≥250 MPa |
| Planarità (oltre 300 mm) | ≤5 μm |
| Finitura superficiale | Lappato (Ra 0,8 μm) |
| Livello massimo di vuoto | -80 kPa |
| Temperatura di esercizio | 400 °C (aria), 600 °C (atmosfera inerte) |
| Materiale | 99,6% Al₂O₃, ZrO₂ o SiC |
Applicazioni:
rettifica del lato posteriore di wafer sottili (≤50 μm)
Montaggio di wafer deformati per il taglio a cubetti
Prelievo di un singolo chip dal nastro
Gestione dei pannelli in vetro
Produzione e qualità:
Polvere ceramica miscelata con agenti porogeni organici → pressata → sinterizzata → lappata fino allo spessore finale. Ogni mandrino viene sottoposto a test di flusso per uniformità del vuoto (deviazione ≤5%) e ispezionato per la distribuzione delle dimensioni dei pori (SEM). La planarità viene misurata con un interferometro laser.
Vantaggi rispetto ai mandrini scanalati:
Nessun segno sul bordo del wafer o spostamento del chip
Contiene wafer deformati (con curvatura fino a 500 μm)
Elimina l'intasamento del foro di aspirazione
Supporto autolivellante per substrati sottili
Personalizzazione:
Forme rotonde o rettangolari, fino a 600 mm di diametro. Possiamo applicare anelli di tenuta perimetrali o divisori per vuoto a zone. Disponibili versioni con rinforzo metallico per esigenze di elevata rigidità.
Richiedi un campione per il test di dimensione e deformazione del wafer.
