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Manipolazione di wafer di allumina, effettore finale, ceramiche semiconduttrici
Prevenire la formazione di particelle provenienti dai bordi smussati o angolati e dalla superficie posteriore durante il trasporto dei wafer o il loro contatto con l'End Effector/braccio di movimentazione.
Per le guide è stato adottato un materiale morbido che non danneggia il wafer.
Il diradamento è possibile grazie alla tecnologia a canali sottovuoto integrata di ST.CERA, che non utilizza adesivi.
È possibile realizzare fori di montaggio e modificare la lunghezza e la larghezza della base su cui è fissato l'End Effector/Braccio di Manipolazione al robot.
Il montaggio dei sensori, delle viti e delle staffe è disponibile come optional.
Progettato per essere utilizzato in atmosfera.
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Gestione dei wafer dell'effettore finale in ceramica
Prevenire la formazione di particelle provenienti dai bordi smussati o angolati e dalla superficie posteriore durante il trasporto dei wafer o il loro contatto con l'End Effector/braccio di movimentazione.
Per le guide è stato adottato un materiale morbido che non danneggia il wafer.
Il diradamento è possibile grazie alla tecnologia a canali sottovuoto integrata di ST.CERA, che non utilizza adesivi.
È possibile realizzare fori di montaggio e modificare la lunghezza e la larghezza della base su cui è fissato l'End Effector/Braccio di Manipolazione al robot.
Il montaggio dei sensori, delle viti e delle staffe è disponibile come optional.
Progettato per essere utilizzato in atmosfera.
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Braccio di precisione per la movimentazione di wafer ceramici in allumina e ceramica per semiconduttori.
Grazie alle sue caratteristiche di resistenza alle alte temperature, alla corrosione, all'abrasione e all'isolamento, la ceramica può essere utilizzata a lungo in molti tipi di apparecchiature per la produzione di semiconduttori in condizioni di alta temperatura, vuoto o gas corrosivi.
Realizzato con polvere di allumina ad elevata purezza, lavorata mediante pressatura isostatica a freddo, sinterizzazione ad alta temperatura e finitura di precisione, può raggiungere una tolleranza dimensionale di ±0,001 mm, una finitura superficiale Ra 0,1 e una resistenza alla temperatura di 1600℃.
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Componenti per apparecchiature a semiconduttore con braccio in ceramica di allumina isolata
Prevenire la formazione di particelle provenienti dai bordi smussati o angolati e dalla superficie posteriore durante il trasporto dei wafer o il loro contatto con l'End Effector/braccio di movimentazione.
Per le guide è stato adottato un materiale morbido che non danneggia il wafer.
Il diradamento è possibile grazie alla tecnologia a canali sottovuoto integrata di ST.CERA, che non utilizza adesivi.
È possibile realizzare fori di montaggio e modificare la lunghezza e la larghezza della base su cui è fissato l'End Effector/Braccio di Manipolazione al robot.
Il montaggio dei sensori, delle viti e delle staffe è disponibile come optional.
Progettato per essere utilizzato in atmosfera
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Braccio ceramico per la movimentazione di wafer, ceramica di precisione, forme complesse
Prevenire la formazione di particelle provenienti dai bordi smussati o angolati e dalla superficie posteriore durante il trasporto dei wafer o il loro contatto con l'End Effector/braccio di movimentazione.
Per le guide è stato adottato un materiale morbido che non danneggia il wafer.
Il diradamento è possibile grazie alla tecnologia a canali sottovuoto integrata di ST.CERA, che non utilizza adesivi.
È possibile realizzare fori di montaggio e modificare la lunghezza e la larghezza della base su cui è fissato l'End Effector/Braccio di Manipolazione al robot.
Il montaggio dei sensori, delle viti e delle staffe è disponibile come optional.
Progettato per essere utilizzato in atmosfera
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Braccio robotico in ceramica di allumina resistente all'usura e ad alta durezza
Prevenire la formazione di particelle provenienti dai bordi smussati o angolati e dalla superficie posteriore durante il trasporto dei wafer o il loro contatto con l'End Effector/braccio di movimentazione.
Per le guide è stato adottato un materiale morbido che non danneggia il wafer.
Il diradamento è possibile grazie alla tecnologia a canali sottovuoto integrata di ST.CERA, che non utilizza adesivi.
È possibile realizzare fori di montaggio e modificare la lunghezza e la larghezza della base su cui è fissato l'End Effector/Braccio di Manipolazione al robot.
Il montaggio dei sensori, delle viti e delle staffe è disponibile come optional.
Progettato per essere utilizzato in atmosfera
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Manipolazione di wafer con effettore finale in ceramica di allumina
Grazie alle sue caratteristiche di resistenza alle alte temperature, alla corrosione, all'abrasione e all'isolamento, la ceramica può essere utilizzata a lungo in molti tipi di apparecchiature per la produzione di semiconduttori in condizioni di alta temperatura, vuoto o gas corrosivi.
Realizzato con polvere di allumina ad elevata purezza, lavorata mediante pressatura isostatica a freddo, sinterizzazione ad alta temperatura e finitura di precisione, può raggiungere una tolleranza dimensionale di ±0,001 mm, una finitura superficiale Ra 0,1 e una resistenza alla temperatura di 1600℃.
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Componenti meccanici in ceramica per apparecchiature speciali
Prevenire la formazione di particelle provenienti dai bordi smussati o angolati e dalla superficie posteriore durante il trasporto dei wafer o il loro contatto con l'End Effector/braccio di movimentazione.
Per le guide è stato adottato un materiale morbido che non danneggia il wafer.
Il diradamento è possibile grazie alla tecnologia a canali sottovuoto integrata di ST.CERA, che non utilizza adesivi.
È possibile realizzare fori di montaggio e modificare la lunghezza e la larghezza della base su cui è fissato l'End Effector/Braccio di Manipolazione al robot.
Il montaggio dei sensori, delle viti e delle staffe è disponibile come optional.
Progettato per essere utilizzato in atmosfera
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Lavorazione di precisione e punzonatura di barre ceramiche di allumina
Realizzata con polvere ceramica ad elevata purezza, la barra ceramica viene formata mediante pressatura a secco o pressatura isostatica a freddo, sinterizzata ad alta temperatura e successivamente lavorata con precisione. Grazie ai suoi numerosi vantaggi, quali resistenza all'abrasione, alla corrosione, elevata durezza, elevata tenacità e basso coefficiente di attrito, trova ampio impiego in apparecchiature mediche, macchinari di precisione, laser, metrologia e apparecchiature di ispezione. Può operare a lungo in ambienti acidi e alcalini, raggiungendo temperature massime di 1600 °C.
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Ceramica di precisione all'allumina per usi personalizzati
Il termine "componenti strutturali in ceramica" si riferisce in generale a diverse forme complesse di componenti ceramici. Vengono realizzati mediante pressatura a secco o pressatura isostatica a freddo, sinterizzati ad alta temperatura e successivamente lavorati con macchine di precisione.
Realizzato con polvere di allumina ad elevata purezza, lavorata mediante pressatura isostatica a freddo, sinterizzazione ad alta temperatura e finitura di precisione, può raggiungere una tolleranza dimensionale di ±0,001 mm, una finitura superficiale Ra 0,1 e una resistenza alla temperatura di 400℃~800℃.
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Anello di precisione in ceramica di allumina
Realizzati mediante pressatura isostatica a freddo e sinterizzati ad alta temperatura, quindi lavorati e lucidati con precisione, i componenti ceramici possono soddisfare qualsiasi requisito rigoroso delle apparecchiature per semiconduttori grazie alle loro caratteristiche di resistenza all'usura, alla corrosione, bassa dilatazione termica e isolamento. La ceramica può funzionare a lungo in diverse tipologie di apparecchiature per la produzione di semiconduttori, anche in condizioni di alta temperatura, vuoto o presenza di gas corrosivi.
Realizzato con polvere di allumina ad elevata purezza, lavorata mediante pressatura isostatica a freddo, sinterizzazione ad alta temperatura e finitura di precisione, può raggiungere una tolleranza dimensionale di ±0,001 mm, una finitura superficiale Ra 0,1 e una resistenza alla temperatura di 1600℃.
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braccio in ceramica di allumina
Realizzati mediante pressatura isostatica a freddo e sinterizzati ad alta temperatura, quindi lavorati e lucidati con precisione, i componenti ceramici possono soddisfare qualsiasi requisito rigoroso delle apparecchiature per semiconduttori grazie alle loro caratteristiche di resistenza all'usura, alla corrosione, bassa dilatazione termica e isolamento. La ceramica può funzionare a lungo in diverse tipologie di apparecchiature per la produzione di semiconduttori, anche in condizioni di alta temperatura, vuoto o presenza di gas corrosivi.
Realizzato con polvere di allumina ad elevata purezza, lavorata mediante pressatura isostatica a freddo, sinterizzazione ad alta temperatura e finitura di precisione, può raggiungere una tolleranza dimensionale di ±0,001 mm, una finitura superficiale Ra 0,1 e una resistenza alla temperatura di 1600℃.
